苏州芯振半导体科技有限公司新建项目自行公示

根据《建设****政府信息公开指南（试行）》（环办[2013]103号）的规定，现对本项目进行公示，公示材料如下：

（一）项目的名称及概要

项目名称：******项目；

项目地址：**省**高新区**路128号1幢；

建设内容：购置清洗机、研磨机、切割机等设备，**年产硅片30万片、陶瓷片4万片（氧化铝陶瓷片3万片、氮化铝陶瓷片1万片）、玻璃片1万片、印刷电路板80万片。

（二）项目建设单位的名称和联系方式

建设单位名称：****；

通讯地址：**省**高新区**路128号1幢；

联系人：唐经理；

电话：156*****760；

(三) 承担环评工作的机构名称和联系方式

评价机构名称：****；

地址：**市**区枫江路168号6号楼2012室 ；

联系人：李工；

电话：****@qq.com；

（四）征求公众意见的主要事项

（1）请公众提供个人准确信息主要包括：姓名、职业、文化程度、家庭住址及联系电话；

（2）根据您掌握的情况，认为该项目运营对环境质量造成的危害/影响方面及程度；

（3）您是否知道/了解在该地区建设该项目；

（4）您认为该项目对环境造成的危害/影响程度；

（5）您对该项目环保方面有何建议和要求；

（6）从环保角度出发，您对该项目持何种态度，并简要说明原因。

（五）公众提出意见的主要方式

公众可以通过以下方式提供意见，联系方式见第二、三条：

（1）通过email方式

（2）直接打电话的方式

（3）写信的方式

（六）公示时间

公众可在本项目公示之日起2个工作日内，向建设单位或其委托的环境影响评价机构提出宝贵意见。

附件1：1、半导体环评文稿 -自行公示版.pdf2.0 mb,