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分谈分签+武汉华海通用电气有限公司+芯片的询价书
招标详情
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分谈分签+****+芯片的询价书
报价截止时间：2026-03-03 00:00加急标书代写
询价书名称：分谈分签+****+芯片的询价书
询价方：****
物料信息
| 1 | 341018 | 贴片芯片 | 个 | 3000.0 | 2026-03-30 | ||||
| 2 | 341018 | ARM芯片 | 个 | 190.0 | 2026-03-30 | ||||
| 3 | 341018 | FLASH芯片 | 个 | 230.0 | 2026-03-30 | ||||
| 4 | 341018 | ARM | 个 | 20.0 | 2026-03-30 | ||||
| 5 | 341018 | FLASH芯片 | 个 | 20.0 | 2026-03-30 |
寻源要求
询价单位：****
签约单位：****
报价截止时间：2026-03-03 00:00加急标书代写
允许部分物料报价：否
附加费：包含在物料价格中
隐藏采购数量：否
报价有效期：2027-03-31
是否指定报价币种：指定
报价币种：人民币
付款方式：到货款 100%
承运方式：
结算方式：
补充说明：
技术附件：
商务附件
经办人信息
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电话：
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招标进度跟踪
2026-03-01
2026-03-01
招标公告
分谈分签+武汉华海通用电气有限公司+芯片的询价书
当前信息
2026-03-01
2026-02-28
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