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****(以下简称“浥邦公司”)成立于 2023 年 9 月,为
了适应市场需求及满足企业自身发展需要,公司拟投资 1000 万元,租赁**市**
区曹农路 5 弄 34 号 2 层的已建空置厂房建设“****建设项
目”(以下简称“本项目”),厂房权属人为******公司,租赁厂房建
筑面积为 850m2。本项目主要从事电子胶产品(晶圆底部填充胶、电子绝缘密封胶、
电子元器件包覆胶)的生产,产品主要应用于集成电路制造产业的电子元器件封装、
PCB 线路板加工等方面,在各类电子元件封装加工过程起到至关重要作用,属于集
成电路行业配套的电子专用材料;主要生产工艺为投料、搅拌/分散、质检、包装等。
项目建成后,预计年产电子胶 130t/a,其中晶圆底部填充胶 40t/a、电子绝缘密封胶
45t/a、电子元器件包覆胶 45t/a。