高端半导体及自动化设备研发生产基地重点产业项目遴选方案

根据《****政府关于**工业及其他产业用地供应管理办法有效期的通知》（深府规〔2025〕1号）《**区工业及其他产业用地项目遴选办法》（深**府规〔2023〕1号），为遴选重点产业项目，解决重点产业项目用地需求，现制定了高端半导体及自****基地项目遴选方案。具体内容如下：

一、项目名称

高端半导体及自****基地

二、意向用地单位

单位一：******公司

单位二：******公司

三、退出机制

在土地使用权出让成交前，若有联合体成员退出，则终止该项目出让；在土地使用权出让成交后，若有联合体成员退出，按《****政府关于**工业及其他产业用地供应管理办法有效期的通知》（深府规〔2025〕1号）等相关规定处理。

四、项目可行性研究

（一）必要性：

近年来，随着5G通信、物联网、云计算、人工智能等**技术不断发展和成熟，中国制造业正加速进行智能化、国产化、高端化转型升级。智能制造装备产业作为智能制造的重要核心，国家和省市层面出台多项规划政策，提出要大力发展智能制造装备，推动制造业优化升级。《中华人民**国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中提出“深入实施智能制造和绿色制造工程，发展服务型制造新模式，推动制造业高端化智能化绿色化”，《“十四五”智能制造发展规划》中提出“大力发展智能制造装备。推动先进工艺、信息技术与制造装备深度融合，通过智能车间/工厂建设，带动通用、专用智能制造装备加速研制和迭代升级”，《**市关于推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施》中提出“面向装备智能化、数字化、网联化发展趋势，支持装备企业运用数字化、网络化技术研制智能网联装备，提升装备和关键工序数字化水平，促进我市制造业数字化转型，推动信息化和工业化深度融合”。

本项目将围绕半导体、新能源、智能仓储等高端装备领域，建设高标准、高精密的****基地。项目落地符合**市“20+8”战略性**产业集群发展方向，项目建成后有利于推动**区高端装备制造产业上下游集聚，促进半导体与集成电路产业集群加速发展，有利于**区加快打造成数字经济核心区。

本项目的建设符合国家、**市产业发展导向和我区产业发展定位，且两家项目意向用地单位在我市均无自有产业用地和用房。

（二）可行性：

根据工业和信息化部数据，2024年我国智能制造装备产业规模已经超3.2万亿元，同时新能源汽车、半导体、智能机器人等下游行业也在加速发展。****协会数据，2024年我国新能源汽车年产量1288.8万辆，同比增长34.4%，预计2025年我国新能源汽车年产量将超1700万辆。****行业协会发布的《2024年中国半导体产业发展报告》，2024年中国半导体市场规模达到13028亿元，较2020年的8848亿元增长47.2%，年复合增长率达10.5%。综上，市场需求持续迅猛增长，为本项目落地提供重要支撑。

本项目两家意向用地单位均长期从事高端装备制造领域，主要产品包含半导体、3C锂电、动力储能、智能仓储和立库物流线等领域设备及精密零部件，拥有完善的研发团队，研发技术实力雄厚，行业竞争力强。项目建成后预计年均形成产值超四十亿元、纳税额近亿元，对**市经济社会的可持续发展具有重要作用。

（三）建设内容及建设规模

本项目总用地面积约2.4公顷，计容建筑面积约11.06万平方米，将建设半****基地、自****基地等，建成后由项目竞得者按联合意向**协议约定的比例持有，其中项目意向用地单位一持有50%，具体面积约5.53万平方米，项目意向用地单位二持有50%，具体面积约5.53万平方米。

具体建设内容及建设规模如下：

1.半****基地

围绕半导体设备及腔体、内衬、匀气盘、测试底座等精密零部件制造领域，****基地、研发中心、检测中心等功能区，拟规划建筑面积约5.53万平方米。

2.自****基地

围绕3C锂电设备、动力和储能设备、汽车零部件装备、智能仓储和立库物流线等领域，****基地、研发中心、检测中心等功能区，拟规划建筑面积约5.53万平方米。

（以上数据以土地出让合同为准。）

五、产业类型及要求

（一）产业类型：

《**市产业结构调整优化和产业导向目录（2016年修订）》中鼓励发展类A06新一代信息技术产业中的“A0620半导体生产用镀膜、溅射、刻蚀等设备，高速多功能自动贴片机、无铅再流焊机等电子元器件表面贴装及整机装联设备，高性能永磁元件生产设备、金属化超薄膜电力电容器生产设备、超小型片式元件生产设备、**度印制电路板生产设备等新型电子元器件设备，高端电子专用测量仪器”和A11机器人、可穿戴设备和智能装备产业中的“A1114智能电子制造成套设备、自动化物流成套设备、智能化成型和3D打印设备等智能制造成套装备”“A1115智能电子制造成套设备的视觉检测、视觉定位、高精度运动控制等关键核心技术，点胶机、固晶机、焊线机、锡膏印刷机、锡膏厚度测量仪、回流焊设备、选择性波峰焊、自动光学检测”。根据《****政府关于**工业及其他产业用地供应管理办法有效期的通知》（深府规〔2025〕1号），该产业类型属于适用产业发展导向修正系数的战略性**产业，产业发展导向修正系数为0.5。

（二）主体资格要求：

1.本项目建设用地由2家企业联合竞买、建设，联合竞买申请人须签署联合意向**协议，明确各方出资比例、产权分割、项目建设职责以及承诺事项等内容；

2.竞买联合体各成员均为中华人民**国境内法人企业；

3.竞买联合体为符合《****政府关于**工业及其他产业用地供应管理办法有效期的通知》（深府规〔2025〕1号）遴选要求的企业联合体。

（三）生产技术：竞买联合体成员中至少一家掌握自动化设备领域的生产技术。

（四）产业标准及产品品质：竞买联合体成员中至少一家产品通过ISO9001质量管理体系认证。

（五）项目投入产出效率：

1.投产时间：在竞得用地后1.5年内开工建设，4年内全部建成投产。

2.投资强度：项目固定资产投资≥4.4亿元；固定资产投资强度≥18300元/平方米（固定资产投资额/项目建设用地面积）。

3.土地产出效率：项目投产后第1年土地产出效率≥12.38万元/平方米（项目年产值/项目建设用地面积）；投产后每隔5年、出让期届满前1年，年平均土地产出效率≥15.04万元/平方米。

4.节能环保：项目投产后每年产值能耗≤0.1吨标准煤/万元（年综合能源消费量/项目年产值）。

在生产过程中，粉尘、废气、废水、废渣、磁辐射污染、噪声等的排放和产生符合国家、省、市环保政策和法律法规的标准和要求。（以上投资强度、产出效率等数值最终依据土地出让合同确定的用地面积确定）

六、项目用地情况

（一）用地规模：≤24040平方米（以土地出让合同为准）。

（二）用地功能：普通工业用地（M1）。

（三）建设规模：计容建筑面积≤110584平方米（以土地出让合同为准）。

（四）土地供应方式：“带产业项目”挂牌出让

（五）期限：三十年

（六）权利限制：

1.建设用地使用权及建筑物允许抵押，但抵押金额不得超出合同剩余年期地价与建筑物的残值之和。

2.不得改变土地用途，建设用地使用权及项目所有建筑面积（除公配设施外）原则上全部限自用，不得出租，确有出租需要的，出租比例原则上不超过建筑面积的20%。土地出让期内不得转让、以股权转让（导致企业控股权或实际控制权发生变更的转让）或变更的方式变相转让建设用地使用权以及附着于该土地上的建（构）筑物及附属设施。

根据《****政府关于**工业及其他产业用地供应管理办法有效期的通知》（深府规〔2025〕1号)《**区工业及其他产业用地项目遴选办法》（深**府规〔2023〕1号）的有关规定，现就该方案予以公示，公示时间5个工作日（2026年3月2日-2026年3月6日）。在公示时间内，如对上述方案有意见和建议，请使用真实姓名及联系方式与****联系，逾期视为无异议。本公告自公示之日起，将在以下网站同时发布，市民也可登录浏览查询：

**政府在线（http://www.****.cn/）

联系人：刘小姐、秦小姐，联系电话：0755-****6176。

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2026年3月2日