医院芯片工作牌制作服务项目比选公告

****医院

医院芯片工作牌制作服务项目比选公告

一、项目名称：医院芯片工作牌制作服务项目（项目编号：****）

二、项目内容及要求

（一）项目内容

（二）技术及商务要求

1.尺寸85*54mm，四角圆角，外壳+扣+卡双面高清印刷，带双面印字挂绳；内含M1芯片、双面彩印、保护外壳、伸缩扣，与医院现有工作牌一致，****医院现有门禁及食堂刷卡设备。

2.分批下单，每批1-200张，接到医院通知后1个工作日内确认版面，版面确认之日起3个工作日内完成制作、****医院指定地点。****医院门禁及食堂刷卡。

3.每半年结算一次，据实结算，在中标总价内执行，合同一年一签。本项目如涉及系统接口对接，所涉及的费用由供应商承担，包含在此次投标总价中，医院不再另行支付。

（三）开标要求标书代写

****公司至少三家，现场递交比选文件，未到现场视为自动放弃。

三、资格要求

（一）具有独立承担民事责任的能力；

（二）具有良好商业信誉和健全的财务会计制度；

（三）具有履行合同所必须的设备和专业技术能力；

（四）具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；

（五）参加此次比选活动前三年内，在经营中没有重大违法违纪失信行为；

（六）法律、行政法规规定的其他条件。

四、报名须提交的资料****公司鲜章)

1.公司营业执照复印件；

2.非法定代表人报名时提供法定代表人授权书原件（法人与被授权人双方签字）；

3.法人和被授权人身份证复印件及联系方式。

[注]:比选申请人报名登记后，原则上不得放弃参加本次比选活动，如因故无法参加，务必提前来函告知并说明缘由，否则将以扰乱采购秩序为由纳入我院供应商黑名单。

五、比选申请人提交的比选文件须包括以下资料

1.营业执照复印件；

2.法人和被授权人身份证复印件；

3.非法定代表人应提供法定代表人授权书原件（法人与被授权人双方签字）；

4.《项目报价表》详见附件一；

5.《技术及商务要求应答表》详见附件二；

6.《参选承诺函》详见附件三；

7.产品彩页或说明书；

8.提供（2023年1月1日（含）至递交比选文件截止日）类似项目履约业绩的相关资料（合同复印件或中标（成交）通知书复印件）。标书代写

[注]：比选申请文件以上资料必须齐全，并且每页加盖报价单位鲜章，并按顺序装订成册，密封后现场递交，不接受邮寄。密封袋上注明项目名称、响应公司名称、联系人、联系方式，并在密封处加盖公章。正本、副本各一份。

六、评标方法

最低评标价法

报价均应包含税费、人工、安装、运输等所有费用。

七、公示时间及报名时间

2026年 3 月 3 日-2026年 3 月 9 日

八、联系方式及报名地点

1.报名地点:****医院北大街96****采购办

2.联系人:张老师

3.联系电话:0831-****769（工作时间：工作日上午8:00-12:00、下午14:00-17:30）

注：报名文件可加盖鲜章后以PDF文档形式（文件名：项目名称+公司名称）发至邮箱****@qq.com，如未收到邮箱报名回执，请在报名截止最后一天进行电话确认，谢谢！

九、比选时间及地点

另行通知

十、监督及投诉电话

监察室联系电话：0831-****038 （工作时间：工作日上午8:00-12:00、下午14:00-17:30）

附件一：项目报价表.xlsx

附件二：技术及商务要求应答表.docx

附件三：参选承诺函.docx