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三维芯片项目配电箱设备采购结果公示

结果-中标通知

上海 -上海

发布时间： 2026年03月02日

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

三维芯片配电箱设备采购

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

***********公司企业信息

项目名称：三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超**度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程

采购编码：****

采购单位名称：****

工期（供货期或服务期）：12

联系人：董文静

联系方式：021****0150

成交供应商：****

公示期：2天

招标进度跟踪

2026-03-02

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2025-12-25

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