2026年03月02日苏州工业园区生态环境局关于建设项目环境影响报告表的补充公示

序号

项目名称

建设地点

建设单位

环评机构

项目概况

公众参与情况

相关环保措施承诺

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

联系方式

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****集成电路半导体设备研发生产、维修保养技术改造项目

****园区长阳街415号2号楼5楼

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****是一家致力于半导体集成电路产业设备技术服务一体化的科技型企业，租赁**信一****公司****园区长阳街415号2号楼5楼的厂房，租赁厂房面积1500平方米。公司涵盖半导体集成电路设备的零组件维修，真空泵维保，核心零组件国产化研发、制造，整机翻新改造等业务。公司秉承客户至上，品质第一，快速响应，热忱服务的宗旨，服务于半导体集成电路产业。现因发展需求，公司投资100万元，对产品工艺进行技术改造，本项目产能不变，因客户机型升级较快，需求增加，所以对产品进行细化分类。由于产品方案变化，本项目新增洁净车间，同时在生产、维修时增加部分设备配套，优化焊接工艺，增加清洁吹扫、侧漏等工艺环节。 本项目技改主要体现在焊接过程中新增助焊剂帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用，阻止氧化反应。新增WD-40除湿防锈润滑剂对新机型进行防锈处理；设备翻新维修过程中新增氮气、氧气、氩气、氦气对设备进行清洁吹扫及测漏检测。技改后提升设备运行功能，满足客户需求，同时提升产品良率，并能直接对应半导体车间洁净度之需求。

建设单位于2025年11月4日~2025年11月10日在https://www.****.com/gs/detail/1?id=51104Li1VW网站对本项目进行全本公示，公示期间，未收到与本项目有关情况的意见和建议。

项目施工期及运营期将严格按照国家相关法律法规要求落实各项环保管理措施。

本项目挥发有机废气产生量较少，在车间无组织排放，对大气环境影响较小。危险废物委托有资质单位处置，设备噪声采取基础减震、利用墙壁隔声、距离衰减等措施。

bwl@sipac.****.cn