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****项目(一期)东地块EPC工程总承包
项目概况:由**昌****公司招标,建设地点位于****区红**半导体产业园,一期东地块占地146.45亩、建筑面积15.04万㎡,总投资11.6929亿元,建设含标准化厂房、研发生产楼等,聚焦新型显示、集成电路配套产业,建设周期24个月
中标信息:
第一中标候选人:****
投标报价:110063.37万元
第二中标候选人:****公司
投标报价:109841.35万元
第三中标候选人:****集团有限公司
投标报价:110367.90万元
公示/中标日期:2026-02-28