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压力传感器封装结构焊接及焊缝性能测试表征
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| 项目名称: | 压力传感器封装结构焊接及焊缝性能测试表征 |
| 项目概况： | 详见附件 |
| 项目单位： | 工程材料院 |
| 项目类别： | 服务类 |
| 项目分类： | 其他 |
| 供应商资格要求： | 详见附件 |
| 采购文件的获取：标书代写 | 详见附件 |
| 项目单位联系人： | 吉楠 |
| 项目单位联系方式： | 177****0011 |
| 采购代理机构联系人： | 焦涛 |
| 采购代理机构联系方式： | 029****0429 |
| 其他： | 无 |
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2026-03-03
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