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MEMS光源高纯衬底及基板 (XJD2026030300003) 采购公告
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MEMS光源高纯衬底及基板 (****) 采购公告
发布时间：2026-03-03 11:57:01
| MEMS光源高纯衬底及基板 | 项目编号**** | |
| 2026-03-03 11:57:01 | 公告截止日期2026-03-06 12:00:01 | |
| **** | 付款方式货到安装、调试、验收合格后，付全款。 | |
| 发布竞价结果后7天内签订合同 | 到货时间要求合同签订后60天内送达 | |
| 币种 | 人民币 | |
| **省**市**区**** | ||
| 1）具备全套自主的生产工艺线；（2）产品技术详情需要提前与需求方沟通；（3）近一年内在经营活动中没有重大违法和重大不良记录（投标行为或者被有关行政监督部门行政处罚停止投标行为），在市场中有良好的信誉；（4）凡参加本次采购项目的供应商，未在“信用中国”网站、中国政府采购网被列入失信被执行人、政府采购严重违法失信行为记录名单。 | ||
采购清单 1
| MEMS光源高纯衬底及基板 | 1.00 | 套 | 无 |
| 不限 |
| 不限 |
| 技术指标： 1.1碳化硅高纯衬底需求： 数量：25片 晶型：4H 折射率： gt;2.65@589nm 吸收率： lt;0.5%@450-650nm 雾度： lt;0.3%@visible 表面晶向： 表面晶向偏离度:0° 直径：240±0.2mm 厚度：620±2μm 局部平整度LTV：≤1μm(40mm*40mm) 总厚度变化TTV：≤2μm 弯曲度 Bow：-3μm~3μm 翘曲度 Warp：≤10μm 微管密度：≤1ea/cm2 表面处理: 双面CMP 橘皮/凹坑/疵点/条纹/裂纹/沾污: 无 粗糙度：双面Ra≤0.3nm(10μm*10μm) 1.2多层共烧陶瓷基板需求： 数量：10套 基底：高纯氮化铝基板； 布线层数：5层； 金属化材料：银、铜等高电导率浆料。 |
| 交付、质保及售后 1. 合同签订后60天内交付； 2. 产品出厂提供质检合格证，产品质保期1年。 3. 对供应商资格要求（供应商资格条件）： （1）具备全套自主的生产工艺线；（2）产品技术详情需要提前与需求方沟通；（3）近一年内在经营活动中没有重大违法和重大不良记录（投标行为或者被有关行政监督部门行政处罚停止投标行为），在市场中有良好的信誉；（4）凡参加本次采购项目的供应商，未在“信用中国”网站、中国政府采购网被列入失信被执行人、政府采购严重违法失信行为记录名单。 |
招标进度跟踪
2026-03-03
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MEMS光源高纯衬底及基板 (XJD2026030300003) 采购公告
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