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专用集成电路工艺与代加工
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****2026年3至9月政府采购意向-专用集成电路工艺与代加工 详细情况
| 专用集成电路工艺与代加工 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年3至9月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 专用集成电路工艺与代加工 |
| 预算金额： | 400.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****2400-核仪器与核辐射探测器
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| 采购需求概况 ： |
该项目是针对像素探测器的前端读出电子学设计。前端读出ASIC负责传感器信号的积分，A/D转换和读出，是探测器模块的核心组成之一。本次编报的两个预算对应前端读出电子学的两次工程批流片。第一次工程批为项目的验收用芯片，将实现项目的所有设计指标，包括100um像素尺寸，12keV单光子分辨和10000光子大动态范围，以及10kHz的帧刷新率。第二次工程批为前端电路的优化设计流片，针对电路的功耗和噪声性能进行了进一步提升，拓展探测器的使用场景。
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| 预计采购时间： | 2026-03 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-03-03
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