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专用集成电路工艺与代加工
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***********公司企业信息
****2026年3至9月政府采购意向-专用集成电路工艺与代加工 详细情况
| 专用集成电路工艺与代加工 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年3至9月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 专用集成电路工艺与代加工 |
| 预算金额： | 200.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****2400-核仪器与核辐射探测器
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| 采购需求概况 ： |
针对超高帧频大动态范围X射线探测系统研制项目需求，通过自主设计进行芯片的流片加工。在100umx100um的像素单元内集成全部电路功能，采用特征尺寸较小的集成电路工艺，选用0.13um混合信号工艺进行芯片设计。已经流片验证，各项参数满足设计指标，现对该芯片进行工程批流片，以满足项目大规模使用的要求。
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| 预计采购时间： | 2026-03 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-03-03
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