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探测器专用集成电路工艺与代加工服务
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***********公司企业信息
****2026年3至9月政府采购意向-探测器专用集成电路工艺与代加工服务 详细情况
| 探测器专用集成电路工艺与代加工服务 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年3至9月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 探测器专用集成电路工艺与代加工服务 |
| 预算金额： | 300.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****0000-其他研究和试验开发服务
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| 采购需求概况 ： |
X射线像素阵列探测器采用集成电路芯片读出技术，将集成电路芯片 和传感器封装在一起，实现信号的探测和读出。一片集成电路芯片包含上万路电子学系统，实现上万个像素点信号的测量，是目前X射线探测技术领域最先进的技术，可实现X射线单光子探测。集成电路的加工一般都是通过流片厂提供加工服务，采用CMOS电路工艺,55nm工艺节点，完成芯片的加工。
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| 预计采购时间： | 2026-08 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-03-03
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