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串联芯片培养系统
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2600000.00
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***********公司企业信息
****2026年3至9月政府采购意向-串联芯片培养系统 详细情况
| 串联芯片培养系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年3至9月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 串联芯片培养系统 |
| 预算金额： | 260.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0604生物、医学样品制备设备
|
| 采购需求概况 ： |
购置1套 主要功能：应实现多器官芯片的串联培养与微生理调控功能，可独立设置温度、压力、真空及频率参数，构建流体环境，模拟体内多器官相互作用，实现屏障器官与三维基质胶类器官的联合培养构建。 要求：符合国家现行法律法规、行业标准及招标文件技术参数要求；提供不少于3年原厂质保，按国家及行业规范执行保修、维修、更换服务；设备运行安全稳定，符合实验室电气安全、环保及消防规范；合同签订后6个月内完成供货、安装及调试。
|
| 预计采购时间： | 2026-04 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-03-03
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