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北京航空航天大学计算机学院芯粒集成芯片架构验证大容量FPGA
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***********公司企业信息
****2026年3至12月政府采购意向-********学院芯粒集成芯片架构验证大容量FPGA 详细情况
| ********学院芯粒集成芯片架构验证大容量FPGA | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年3至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | ********学院芯粒集成芯片架构验证大容量FPGA |
| 预算金额： | 339.996000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0700信息化设备零部件
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| 采购需求概况 ： |
采购总量12颗FPGA，工艺节点16nm，单FPGA的系统逻辑单元不低于8900K，FPGA内存不低于为160Mb，DSP Slices不低于3800。12颗FPGA分别用于部署两套独立系统，每套系统配置6颗FPGA。支持多套系统互连以实现更大容量的设计并提供分割软件。提供机箱，供电，散热，端口连接线缆，光模块模块等配套组件。
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| 预计采购时间： | 2026-04 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-03-03
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