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| 成像规划与处理算法硬件验证设备-接口板处理板核心元器件 | |
| 项目所在采购意向: | ****2026年4月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 成像规划与处理算法硬件验证设备-接口板处理板核心元器件 |
| 预算金额: | 340.000000万元(人民币) |
| 采购品目: |
A****1500雷达和无线电导航设备零部件
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| 采购需求概况 : |
(一)主要功能:用于组成成像规划与处理算法硬件验证设备的接口板及处理板。 (二)采购数量:1套(包含满足要求的FPGA、DSP、DDR3、NOR FLASH、NAND FLASH、12发一10G光模块、12收一10G光模块、开关电源、线性稳压器、DDR端接电源、电感、磁珠、晶振、时钟BUFF、电平转换、SPI Flash、连接器、VPX单板连接器P0、VPX单板定位导套、SOC处理芯片、时钟Buffer、LDO、线性电源等) (三)主要指标: ★号项表示废标项,如不满足,视为无效投标 序号 器件名称 技术指标 封装 质量等级 采购数量 1 FPGA ★1、逻辑单元: ≥650000; 2、BRAM(Kb): ≥50000; 3、DSP Slice: ≥3500; 4、GTH: ≥30; 5、用户IO数: ≥800; FCBGA1761 /FFG1761 工业级 19 2 DSP ★1、单核数量:≥8; 2、单核定点性能:≥30GMAC; 3、单核浮点性能:≥16GFLOP; PBGA841 工业级 19 3 DDR3存储芯片 1、工作电压:1.5V; ★2、存储容量:≥512Mb×16; 3、数据速率:≥1600 BGA96 AI/A2 736 4 NAND FLASH 1、工作电压:VCC=3.3V; ★2、存储容量:≥16Gb×8; SOP50 工业级 5 5 NOR flash 1、工作电压:VCC=3.3V; ★2、存储容量:≥256Mb×8; 3、擦除寿命:≥100,000次; 4、总剂量:≥10K,单粒子:≥37MeV; SOP-60-0.5 三温合格品 3 6 12发一10G光模块 1、光接口为MT接口; 2、发送路数:≥12路; 3、支持速率:≥10Gbps; 4、电接口支持CML; 5、工作电压为3.3V; 6、中心波长为850nm; 蝶形封装 QY企业宇航级 3 7 12收一10G光模块 1、光接口为MT接口; 2、接收路数:≥12路; 3、支持速率:≥10Gbps; 4、电接口支持CML; 5、工作电压为3.3V; 6、中心波长为850nm; 蝶形封装 QY企业宇航级 3 8 开关电源 1、输出路数不少于2路,每路可输出电流不小于12A; 2、输入电压范围不小于3.0V至5.5V; 3、效率:≥86%(VOUT=1V/10A); 4、输出电压单调启机,软启动时间可调节; 5、支持多路并联输出; CFB126 高温级(企业自定义) 7 9 开关电源 ★ 1、输出路数:≥4路; 2、输入电压范围不小于5.0V至12V; 3、输出电压范围可调且不小于1.0V至5V; 4、有过压过流过热保护; 5、总剂量:≥100krad; BGA-77 三温合格品 85 等 (四)质量和服务要求:每类元器件需提供相应等级的合格证;元器件必须是全新未使用过的,质量合格,无损坏的元器件;中标之日起2个月内交货;质量保证期:1年;有任何质量问题,包退换。
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| 预计采购时间: | 2026-04 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写