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先进半导体异质集成装备制造与研发

审批

天津-天津-滨海新区

发布时间： 2026年03月04日

项目详情

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1、建设项目基本信息

企业基本信息

建设单位名称：建设单位代码类型：建设单位机构代码：建设单位法人：建设单位联系人：建设单位所在行政区划：建设单位详细地址：

****
****0116MA0738RG4Y	母凤文
暂无	市新区
****科技园路4668****创业园38#厂房

建设项目基本信息

项目名称：项目代码：项目类型：建设性质：行业类别（分类管理名录）：行业类别（国民经济代码）：工程性质：建设地点：中心坐标： ****机关：环评文件类型：环评批复时间：环评审批文号：本工程排污许可证编号：排污许可批准时间：项目实际总投资(万元)：项目实际环保投资(万元)：运营单位名称：运营单位组织机构代码：验收监测(调查)报告编制机构名称：验收监测(调查)报告编制机构代码：验收监测单位：验收监测单位组织机构代码：竣工时间：调试起始时间：调试结束时间：验收报告公开起始时间：验收报告公开结束时间：验收报告公开形式：验收报告公开载体：

先进半导体异质集成装备制造与研发	****

2021版本:070-采矿、冶金、建筑专用设备制造；化工、木材、非金属加工专用设备制造；食品、饮料、烟草及饲料生产专用设备制造；印刷、制药、日化及日用品生产专用设备制造；纺织、服装和皮革加工专用设备制造；电子和电工机械专用设备制造；农、林、牧、渔专用机械制造；医疗仪器设备及器械制造；环保、邮政、社会公共服务及其他专用设备制造	C3562-C3562-半导体器件专用设备制造
	市新区 **科技园路4668****创业园38#厂房
经度:117.668169 纬度: 39.066111	******开发区管理委员会
	2025-06-30
津高新审建审〔2025〕105号	****0116MA0738RG4Y002X
2026-01-15	5000
35	****
****0116MA0738RG4Y	****
****0116MA0738RG4Y	众诚（）环境**公司
****0111MA074W0E78	2025-09-30
2025-09-30	2025-12-28
2026-01-26	2026-02-27
	http://www.**.com/html/**78410.html

2、工程变动信息

项目性质

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

**	**
无

规模

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

年产100台先进半导体异质集成设备	年产100台先进半导体异质集成设备
误

生产工艺

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

先进半导体异质集成设备制造工艺、测试用晶片加工工艺、先进半导体异质集成设备性能检测（键合实验）工艺	先进半导体异质集成设备制造工艺、先进半导体异质集成设备性能检测（键合实验）工艺
（1）取消测试用晶片加工相关工艺及配套环保设施，改为直接购买符合实验要求的成品晶片。（2）取消清洁工序定使用的碱液清洗机，改为使用纯水的超声波清洗机。超声波清洗机清洗配件废水、生活污水经化粪池处理后，与制备纯水后的排浓水、循环系统排水一并经污水总排口排入市政污水管网，**处理厂处理。

环保设施或环保措施

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

废气：工件清洁过程在密闭清洁间的通风橱内进行，清洁过程产生的有机废气（乙醇、异丙醇）经通风橱集气系统收集；匀胶间为千级区洁净间（正压），匀胶间内设置通风橱，与匀胶间相连接的是一间负压缓冲间，匀胶、烘干过程产生的有机废气一部分经匀胶间内通风橱收集，未收集的有机废气在洁净间正压的作用下吹向缓冲间，通过缓冲间负压系统收集；先进半导体异质集成设备均设置排气口，测试过程中设备排气口与调试区集气管道相连接，键合过程中产生的废气（氟化物、非甲烷总烃）经集气管道收集。上述废气收集后，一并经一套“二级活性炭吸附装置”进行废气的净化，尾气最终通过1根30m高排气筒P1有组织排放。电气装配环节部分工件需要使用焊锡丝进行焊接，焊接过程每周一次，每次持续几分钟，焊接过程产生的焊接废气通过移动式除尘设备进行收集处理，处理后的废气无组织排放。激光打标过程会产生的少量粉尘，打标过程每次持续几分钟，产生的少量粉尘通过设备自带除尘设备装置进行收集处理，处理后的废气无组织排放。废水：生活污水经化粪池处理后，与制备纯水后的排浓水、循环系统排水一并经污水总排口排入市政污水管网，**处理厂处理。其它废液作为危险废物暂存于危废暂存间，定期委托有资质单位处理。噪声：合理布局，采取低噪声设备，建筑隔声，安装减震垫等措施。固体废物：危险废物暂存于危废暂存间，建筑面积16m2，危险废物定期交由有资质单位处理；一般工业固体废物分类收集，**回收部门回收；生活垃圾分类收集后，定期交由城管委清运。	废气：工件清洁过程在密闭清洁间的通风橱内进行，清洁过程产生的有机废气（乙醇、异丙醇）经通风橱集气系统收集；匀胶间为千级区洁净间（正压），匀胶间内设置通风橱，与匀胶间相连接的是一间负压缓冲间，匀胶、烘干过程产生的有机废气一部分经匀胶间内通风橱收集，未收集的有机废气在洁净间正压的作用下吹向缓冲间，通过缓冲间负压系统收集；先进半导体异质集成设备均设置排气口，测试过程中设备排气口与调试区集气管道相连接，键合过程中产生的废气（氟化物、非甲烷总烃）经集气管道收集。上述废气收集后，一并经一套“二级活性炭吸附装置”进行废气的净化，尾气最终通过1根排气筒P1有组织排放，排放高度30m。电气装配环节部分工件需要使用焊锡丝进行焊接，每次持续几分钟，焊接过程产生的焊接废气通过移动式除尘设备进行收集处理，处理后的废气无组织排放。废水：超声波清洗机清洗配件废水、生活污水经化粪池处理后，与制备纯水后的排浓水、循环系统排水一并经污水总排口排入市政污水管网，**处理厂处理。噪声：合理布局，采取低噪声设备，建筑隔声，安装减震垫等措施。固体废物：危险废物暂存于危废暂存间，建筑面积16m2，危险废物定期交由有资质单位处理；一般工业固体废物分类收集，**回收部门回收；生活垃圾分类收集后，定期交由城管委清运。
（1）取消测试用晶片加工相关工艺及配套环保设施，改为直接购买符合实验要求的成品晶片。（2）取消清洁工序定使用的碱液清洗机，改为使用纯水的超声波清洗机。超声波清洗机清洗配件废水、生活污水经化粪池处理后，与制备纯水后的排浓水、循环系统排水一并经污水总排口排入市政污水管网，**处理厂处理。

其他

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

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3、污染物排放量

污染物现有工程（已建成的）本工程（本期建设的）总体工程总体工程（现有工程+本工程）排放方式实际排放量实际排放量许可排放量 “以新带老”削减量区域平衡替代本工程削减量实际排放总量排放增减量废水水量（万吨/年） COD（吨/年）氨氮（吨/年）总磷（吨/年）总氮（吨/年）废气气量（万立方米/年）二氧化硫（吨/年）氮氧化物（吨/年）颗粒物（吨/年）挥发性有机物（吨/年）

0	0	0	0
0.603	0.673	0.603	0.603
0.018	0.037	0.018	0.018
0	0	0	0
0	0	0	0
0	0	0	0	/
0	0	0	0	/
0	0	0	0	/
0	0	0	0	/
0.0066	0.0234	0.007	0.007	/

4、环境保护设施落实情况

表1 水污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

化粪池

《电子工业水污染物排放标准》（GB39731-2020）“表1水污染物排放限值”中“电子元件间接排放”、《污水综合排放标准》（DB12/356-2018）三级标准

超声波清洗机清洗配件废水、生活污水经化粪池处理后，与制备纯水后的排浓水、循环系统排水一并经污水总排口排入市政污水管网，****处理厂处理。

监测结果表明，本项目总排口废水中的pH值、氨氮、悬浮物、化学需氧量、总磷、总氮浓度均满足《电子工业水污染物排放标准》（GB39731-2020）“表1水污染物排放限值”中“电子元件间接排放”规定的限值要求；生化需氧量浓度满足《污水综合排放标准》（DB12/356-2018）中规定的限值要求。

表2 大气污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

1	二级活性炭吸附装置	《工业企业挥发性有机污染物排放控制标准》（DB12/524-2020）“表1挥发性有机物有组织排放限值”中“电子工业电子元器件”、《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）中“表 2 新污染源大气污染物排放限值”、《恶臭污染物排放标准》（DB12/059-2018）中“表1 恶臭污染物、臭气浓度有组织排放限值”	工件清洁过程在密闭清洁间的通风橱内进行，清洁过程产生的有机废气（乙醇、异丙醇）经通风橱集气系统收集；匀胶间为千级区洁净间（正压），匀胶间内设置通风橱，与匀胶间相连接的是一间负压缓冲间，匀胶、烘干过程产生的有机废气一部分经匀胶间内通风橱收集，未收集的有机废气在洁净间正压的作用下吹向缓冲间，通过缓冲间负压系统收集；先进半导体异质集成设备均设置排气口，测试过程中设备排气口与调试区集气管道相连接，键合过程中产生的废气（氟化物、非甲烷总烃）经集气管道收集。上述废气收集后，一并经一套“二级活性炭吸附装置”进行废气的净化，尾气最终通过1根排气筒P1有组织排放，排放高度30m。	监测结果表明，排气筒P1中TRVOC、非甲烷总烃排放浓度及排放速率满足《工业企业挥发性有机物排放控制标准》（DB12/524-2020）中“电子工业电子元器件”相关要求；氟化物排放浓度及排放速率满足《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）中相关要求；臭气浓度满足《恶臭污染物排放标准》（DB12/059-2018）中相关要求。
2	移动式除尘设备	《大气污染物综合标准》（GB16297-1996）中“表2新污染源大气污染物排放限值”	电气装配环节部分工件需要使用焊锡丝进行焊接，每次持续几分钟，焊接过程产生的焊接废气通过移动式除尘设备进行收集处理，处理后的废气无组织排放。	监测结果表明，厂界颗粒物、锡及其化合物浓度满足《大气污染物综合标准》（GB16297-1996）中相关要求。

表3 噪声治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

生产设备采用选取低噪声设备、基础减振、隔声等措施，风机采用基础减振、软连接等措施。

《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类

本项目噪声源来自生产设备和风机运行时产生的噪声，本项目生产设备均位于生产车间内部，环保设备及配备的风机位于厂房楼顶。生产设备采用选取低噪声设备、基础减振、隔声等措施，风机采用基础减振、软连接等措施。

本项目无夜间生产。监测结果表明，本项目厂界噪声昼间声级范围在50～64dB（A）之间，满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB 12348-2008）中3类标准限值。

表4 地下水污染治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表5 固废治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

固体废物分类收集。****管理部门统一清运。废外包装材料、废过滤网、废晶片、废空气过滤材料属于一般工业固体废物，****回收部门回收处理。废反渗透膜由厂家回收。配件清洗废液、废研磨液、测试用晶片加工清洗废液、废抛光液、蚀刻炉清洗废液、废化学试剂包装瓶/包装桶、废活性炭属于危险废物，定期交有资质的单位统一处理。确保处置去向合理，避免产生二次污染。

实际建设中取消了测试用晶片加工相关工艺及配套环保设施；取消清洁工序**定使用的碱液清洗机，改为使用纯水的超声波清洗机。由于上述变动，实际产生的固体废物种类及数量减少。本项目实际产生的固体废物主要包括：废外包装材料、废过滤网、废反渗透膜、废晶片、废空气过滤材料、废化学试剂包装瓶、废化学试剂包装桶、沾染废物、废活性炭、生活垃圾。废化学试剂包装瓶、废化学试剂包装桶、沾染废物、废活性炭属于危险废物，暂存于危险废物暂存间内，定期交**合佳威****公司处置。废外包装材料、废过滤网、废反渗透膜、废晶片、废空气过滤材料属于一般固体废物，其中废反渗透膜由原生产厂家回收，其它一般固体****回收部门回收。 ****管理部门清运处理。

表6 生态保护设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表7 风险设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

5、环境保护对策措施落实情况

依托工程