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| 采购单位: | **** |
| 项目名称: | 玻璃基板声光扫描高速激光加工设备 |
| 预算金额(元): | 1,950,000.000 |
| 采购品目: | 教学仪器 |
| 采购需求概况: | 本项目拟购置玻璃基板声光扫描高速激光加工设备,面向集成电路三维封装中玻璃基板通孔、微结构与器件集成等关键工艺,形成“超快激光加工 高速扫描控制”的教学与科研平台,提升学生对透明材料制造、工艺窗口分析与质量评价的实践能力,并可与现有加工光路与安全联锁兼容。按人才培养方案,《集成电路制造技术》《芯片封装基板技术》《三维集成封装技术》《先进玻璃基板技术》等课程实验与实践学时合计超250学时,设备可作为实验平台支撑多批次实训,可通过分组形式组织学生分批次参与教学实验。双波段超快激光与高功率输出覆盖玻璃表面微加工与体内改性窗口,可用于TGV孔阵列预制、微流道/微透镜阵列/光波导等结构的工艺验证;通过调节波长、脉宽与重复频率实现工艺设计—参数优化—结果分析闭环。声光扫描采用无机械惯量偏转,微秒级响应,支持高速阵列写入、复杂轨迹加工与同步触发控制,相比传统振镜在速度、重复性与一致性方面更有优势。 |
| 联系人: | 黄老师 |
| 联系电话: | 156****3504 |
| 预计采购时间: | 2026-06 |
| 备注: | 无 |