全自动减薄机设备采购信息公示

一、项目概况

（一）项目编号：****

（二）项目名称：全自动减薄机

（三）项目内容及需求：

1、数量：1台

2、交期：90天

3、用途：用于4~8寸衬底片全自动减薄加工，兼容1~2寸方形晶片分布式贴于硅片后自动减薄加工。

4、技术要求：
1.设备适用于直径最大8英寸晶片全自动减薄加工；
2.可在线测量加工的晶片厚度最大1.8mm；
3.晶片内厚度偏差（TTV）≤2μm；
4.晶片间厚度偏差（WTW）≤2μm；
5.晶片表面粗糙度（Ra）≤5nm（精磨后）；
6.晶片减薄翘曲度（Warp）≤10μm；
7.碎片率：≤1/3000，连续加工精磨无裂片、崩边等异常；
8.晶片每小时减薄产量（UPH）≥20pcs/h；
9.设备运行故障率≤1.5%（运行时间/故障次数）；
10.设备平均故障修复时间≤2H（一般故障）；
11.设备1个月内运行率大于97%（无故障运行时间/计划运行时间）。

二、资格要求

（一）必须符合《政府采购法》第二十二条规定的条件：

1、具有独立承担民事责任的能力。

2、具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度。

3、具有履行合同所必需的设备和专业技术能力。

4、有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录。

5、法律、行政法规规定的其他条件。

6、需提供参加本项目投标活动前三年内，在经营活动中无重大违法、违规记录、重**全生产事故的声明。

7、未被列入“信用中国”网站(www.****.cn)失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单和“中国政府采购网”（www.****.cn）政府采购严重违法失信行为记录名单，提供网上查询结果记录（查询日期在发布公告之后），截图打印。

（二）特定资格要求：

1、参与企业必须为设备的生产厂家或代理商，代理商必须持有生产厂家代理证书（代理时间不少于1年），不接受项目授权证书。

2、投标人应具备独立的法人资格，具有国家相关部门颁发的营业执照，注册金额≥100万元人民币；

3、投标人从事行业经验不少于1年；投标人近两年内应具有同类产品销售业绩，至少提供1份合同证明；

4、投标人如是生产厂家需提供有效质量体系证书；

5、投标人授权报名代表仅限一人，若出现多人报名则取消投标人投标资格；

6、投标人报名资料中应有法人授权委托书，并注明授权代表及其联系方式(电话号码和邮箱)；

7、本次招标不接受联合体投标；

8、投标人报名成功后无故缺席招投标活动的:1年内不得参与我司的采购招标项目，并做不诚信记录。

三、供应商资料递交截止时间和地点标书代写

（一）公众号二维码报名截止时间：2026-3-10 17:30。标书代写

（二）报名方式：扫描下方二维码登记报名后将报名资料盖章扫描发送以下邮箱:

****@gst-ir.com，并抄送至审计邮箱****@gst-ir.com

温馨提醒:扫描二维码注册成功不等于报名，需根据公示要求所需的报名资料(营业执照、质量体系证书、业绩合同、授权委托书、“信用中国”查询无不良记录截图)，盖章扫描发送指至指定的邮箱。

(三)报名截止后，将统一向资格审查后满足要求的报名单位发送招标文件。

四、联系事项

商务联系人：肖鑫 电话：192****0702

技术联系人：桂训鹏 电话：156****2001