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采购结果名称:分谈分签+****+进口电子电子元气询比采购_CGBJ****090615的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+进口电子电子元气询比采购_CGBJ****090615的询价书
询价书编号:XJ202****91633
采购方案名称:分谈分签+****+进口电子电子元气询比采购_CGBJ****090615
采购方案编号:XYFA202****92216
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-02-09 19:06
报价截止时间:2026-02-12 11:00
| 1 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | Glint500Tx | 只 | 3.0 | 3.0 | 2026-03-09 | ||
| 2 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | ULN2803APG(直) | 只 | 50.0 | 50.0 | 2026-03-09 | ||
| 3 | **市****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | HM****160J-6 | 只 | 10.0 | 10.0 | 2026-03-09 | ||
| 4 | **市****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SSOP; | QS3383S0 | 只 | 5.0 | 5.0 | 2026-03-09 | ||
| 5 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | MAX3162EEAI(贴) | 个 | 5.0 | 5.0 | 2026-03-09 | ||
| 6 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:PQFP; | PCI9054-AC50PIF | 只 | 10.0 | 10.0 | 2026-03-09 |
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