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采购结果名称:分谈分签+****+集成电路双面超声扫描的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+集成电路双面超声扫描的询价书
询价书编号:XJ202****30111
采购方案名称:分谈分签+****+集成电路双面超声扫描
采购方案编号:XYFA202****30197
签约类型:框架协议
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-03-03 09:05
报价截止时间:2026-03-05 09:00
| 1 | ****,**西测****公司 | 561418 | 检验试验服务 | 只 | 200.0 | 200.0 | 2026-03-31 |
姓名:吕晶
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电话:0518-****1791
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