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****拟在**市**区大街道****研究院有限公司以东、**山路以南、庐**路以北、公共通道以西图示位置建设****医疗影像、AI数据中心及脑机接口应用晶体材料生产项目。根据阳光规划要求,现将设计方案予以公示。
公示时间自2026年3月5日至2026年3月14日。如有意见或建议,请在公示期内来电或来信反映。
建设单位:****
设计单位:******公司
联系电话:0574-****4396工作期间(注:个别时间如无人接听请多打几次)
联系地址:**市**区四**路773****中心**市自****分局用途管制与行政审批科
邮编:315800
****规划局**分局
2026年3月5日
主要技术经济指标
总用地面积: 16549平方米
总建筑面积: 41688平方米
其中地上建筑面积: 41558平方米
地下建筑面积 129平方米
容积率: 2.51
建筑密度: 48%