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| 1 | 半导体分立器件1序1 | 其它物品/其它物品 | 型号/件号:(供应商自定);附加技术条件:详见附件技术要求1序1 | 10.0 | 个 | 一次性交货 | ||||||
| 2 | 半导体分立器件1序2 | 其它物品/其它物品 | 型号/件号:(供应商自定);附加技术条件:详见附件技术要求1序2 | 10.0 | 个 | 一次性交货 | ||||||
| 3 | 半导体分立器件1序3 | 其它物品/其它物品 | 型号/件号:(供应商自定);附加技术条件:详见附件技术要求1序3 | 10.0 | 个 | 一次性交货 | ||||||
| 4 | 半导体分立器件1序4 | 其它物品/其它物品 | 型号/件号:(供应商自定);附加技术条件:详见附件技术要求1序4 | 10.0 | 个 | 一次性交货 | ||||||
| 5 | 半导体分立器件1序5 | 其它物品/其它物品 | 型号/件号:(供应商自定);附加技术条件:详见附件技术要求1序5 | 10.0 | 个 | 一次性交货 | ||||||
| 6 | 半导体分立器件1序6 | 其它物品/其它物品 | 型号/件号:(供应商自定);附加技术条件:详见附件技术要求1序6 | 10.0 | 个 | 一次性交货 | ||||||
| 7 | 半导体分立器件1序7 | 其它物品/其它物品 | 型号/件号:(供应商自定);附加技术条件:详见附件技术要求1序7 | 10.0 | 个 | 一次性交货 | ||||||
| 8 | 半导体分立器件1序8 | 其它物品/其它物品 | 型号/件号:(供应商自定);附加技术条件:详见附件技术要求1序8 | 10.0 | 个 | 一次性交货 | ||||||
| 9 | 半导体分立器件1序9 | 其它物品/其它物品 | 型号/件号:(供应商自定);附加技术条件:详见附件技术要求1序9 | 10.0 | 个 | 一次性交货 | ||||||
| 10 | 半导体分立器件2序1 | 其它物品/其它物品 | 型号/件号:(供应商自定);附加技术条件:详见附件技术要求2序1 | 10.0 | 个 | 一次性交货 | ||||||
| 11 | 半导体分立器件2序2 | 其它物品/其它物品 | 型号/件号:(供应商自定);附加技术条件:详见附件技术要求2序2 | 10.0 | 个 | 一次性交货 | ||||||
| 12 | 半导体分立器件2序3 | 其它物品/其它物品 | 型号/件号:(供应商自定);附加技术条件:详见附件技术要求2序3 | 10.0 | 个 | 一次性交货 |