瑞捷AI芯片散热部件研发制造项目(1栋厂房、2栋厂房、3栋宿舍)

审批
广东-惠州-惠城区
发布时间: 2026年03月09日
项目详情
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基本信息
省级项目编号
****
项目分类
房屋建筑工程
建设单位
组织机构代码

****97928

项目所在地
**省**市仲恺高新区
详细地址
**仲恺高新区青春北片区ZKB-060-13-02地块
立项文号
2511-441305-04-01-412512
立项级别
区县级
****机关
******开发区管理****统计局
立项批复时间
2025-11-18 00:00:00
总投资(万元)
12000
总面积/长度(平方米/米)
43150.63
建设规模
大型工程
建设性质
**
工程用途
工业建筑
计划开工日期
2026-01-07 00:00:00
数据等级
C
资金来源
项目环节
工程招投标

合同信息

施工图审查

施工许可

441********3090101:瑞捷AI芯片散热部件研发制造项目(1栋厂房、2栋厂房、3栋宿舍)

工程竣工验收备案

工程竣工验收信息

业绩技术指标

参建单位
建筑施工
企业名称/姓名

******公司

组织机构代码/身份证号码

MA56F48N3

工程设计
企业名称/姓名

****设计院有限公司

组织机构代码/身份证号码

****61827

工程监理
企业名称/姓名

**市工程建设****公司

组织机构代码/身份证号码

****11480

工程勘察
企业名称/姓名

****公司

组织机构代码/身份证号码

****04921

建设单位
企业名称/姓名

****

组织机构代码/身份证号码

****97928

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关键岗位人员
钟林
工作单位

******公司

担任角色

项目经理

杨俊生
工作单位

****

担任角色

建设单位项目负责人

曾正祥
工作单位

****设计院有限公司

担任角色

设计项目负责人

彭毅坚
工作单位

****公司

担任角色

勘察项目负责人

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项目诚信
暂无信息
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