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| ****半导体器件物理工艺基础实训室项目 | |
| 项目所在采购意向: | ****2026年度政府采购意向公告 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | ****半导体器件物理工艺基础实训室项目 |
| 预算金额: | 160.974000万元(人民币) |
| 采购品目: | |
| 采购需求概况 : |
采购内容: 采购数量:10.0000套 主要功能或目标:采用虚实联动技术,硬件设备、软件工具及课程**一体化交付,可灵活的根据课程进行教学模块的配置,可用于半导体物理、半导体器件物理、微电子工艺等的课程需求,同时满足一流本科课程、示范性虚拟仿真实验、微电子集成电路全课程师资培训、教育部集成电路学科竞赛要求、集成电路产教融合等教学任务。 需满足的要求:主要建设内容为采购5nm集成电路虚实联动设备,基于当前器件和工艺产业**长期迭代开发,器件模型精度从1um到5nm(BSIM-CMG)均基于产业数据校准,包含FinFET等先进器件,可表征窄沟短沟等先进效应,设备内嵌自主知识产权的器件SPICE和工艺TCAD商用产业仿真器,实时解析仿真,参数任意可调。****学校提升教学实践水平,增强学生相关专业技能。
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| 预计采购时间: | 2026-04 |
| 备注: |
无
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本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写