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时间: 2026-03-09
一、编制动因
为加速构建半导体材料产业链,****管委会申请对软件园二期02地块编制规划条件细化方案。
二、规划范围
北起用地边界、南至中北大街,西起康西路、**用地边界。规划总用地面积6.7公顷。
三、现行控规
涉及现行控规02地块(详见现行控规图)。
四、规划内容
用地边界细化。
公示内容为意向方案,****政府批复为准。
公示时间:2026 年3月9日至 2026 年3月17日
利害关系人存在不同意见的,以书面形式(注明联系人姓名、电话、联系地址)于3月17日前送寄至金刚堰路2******局408室。
技术咨询电话:****670 意见及反馈咨询电话:****806
邮寄地址:金刚堰路2号 邮编:030002
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2026年3月9日