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燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目减薄设备采购评标结果公示公告(1)

结果-候选人公示

北京 -北京

发布时间： 2026年03月09日

摘要信息

招标单位

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投标截止时间

关键信息

高压芯片生产设备采购公告

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

项目名称：燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目减薄设备采购
招标项目编号：****
招标范围：编号设备名称数量简要技术说明 1 6英寸减薄设备 1台 SiC器件背面研磨（可通过更换研磨轮的方式兼容硅基材料研磨）
招标机构：****公司
招标人：****
开标时间：2026-03-09 10:00
公示开始时间：2026-03-09 18:22
评标公示截止时间：2026-03-12 23:59
中标候选人名单：候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区

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DISCO CORPORATION

日本

招标进度跟踪

2026-03-09

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2026-03-09

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