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高端软板(FPC)、半导体芯片胶带生产项目水土保持方案报告

审批

江苏-泰州-靖江市

发布时间： 2026年03月10日

项目详情

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[**] 高端软板(FPC)、半导体芯片胶带生产项目水土保持方案报告

根据《****办公厅关于做好生产建设项目水土保持承诺制管理的通知》（办水保〔2020〕160号）文，实施承诺制管理的水土保持方案在报批前，生产建设单位应当通过其网站、生产建设项目所在地公共****政府网站向社会公开拟报批的水土保持方案全文，且持续公开期限不得少于10个工作日。基于此，我单位在此公示报告内容如下：

项目名称：高端软板(FPC)、半导体芯片胶带生产项目
建设单位： ****
编制单位： ****
建设地点： **市**市
建设内容：本项****工业园区，南临新二路，北临长新路，总占地面积2.13公顷。主要建设内容包括**1幢5层车间、1幢2层车间、1幢1层仓库及1幢1层车间，配套建设成品门卫、地下消防水池、消防泵房、初期雨水池、事故应急池、尾气吸附脱附装置、冷却水池、RTO及2台锅炉、卧式地埋双层储罐等附属设施，总建筑面积约20136.7平方米。****广场硬化、管网铺设及厂区绿化，绿化面积0.14公顷，设置机动车停车位50个及非机动车停车位91个。项目建设过程中采取土地整治、雨排管网布设、临时排水沟、沉沙池、洗车平台及裸露地表防尘网苫盖等水土保持措施，对施工产生的余方进行综合利用。项目总投资12亿元，旨在打造集高端软板与半导体芯片胶带研发生产于****基地。

附件1：高端软板(FPC)、半导体芯片胶带生产项目.pdf 6.2 MB ,

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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