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政府采购网公告
集成电路先进封装测试扩建项目（基坑部分）（建字第610112202630048JK号）
审批
陕西-西安-未央区
发布时间： 2026年03月12日
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项目详情
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400-688-2000
| 公告日期 | 2026-03-11 | 发证日期 | 2026-03-03 |
| 许可证号 | |||
| 建设单位(个人) | **** | ||
| 建设项目名称 | 集成电路先进封装测试扩建项目（基坑部分） | ||
| 建设位置 | 经开区**五路以北，凤锦路以东 | ||
| 建设规模 | |||
| 附图及附件名称 | |||
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。
2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。
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