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| 工程名称 | 半导体精密关键零部件恒温恒湿间装修工程 | 建设地址 | **省**市**区飞云路22号 |
| 工程项目编号 | **** | 施工许可证电子证照编号 | 210********3100101 |
| 项目分类 | 房屋建筑工程 | 项目属地 | - |
| 建设单位 | **** | 建设单位代码 | ****0112MA0YCXWN5T |
| 建设单位项目负责人 | 任广智 | 项目负责人证件号码 | ****23199******14 |
| 计划开工日期 | 2026-02-25 | 计划竣工日期 | 2026-04-15 |
| 合同价格(万元) | 879.0545 | 总面积(平方米) | 2194.88 |
| 合计地上面积(平方米) | 2194.88 | 合计地下面积(平方米) | - |
| 发证机关 | ******建设局****行政审批局) | 发证机关代码 | ****0112MB****447N |
| 签发日期 | ****0310 | 管理属地 | - |
| 建设规模 | 2194.88平方米 |
| 设计 | ****设计院有限公司 | 912********4952382 | 姜天泽 | ****11199******17 |
| 施工 | ****公司 | 912********2600396 | 马腾飞 | ****02198******14 |
| 监理 | ****大学****公司 | 912********8634380 | 沈天尧 | ****03197******14 |
| 工程总承包 | ****公司 | 912********2600396 | 马腾飞 | ****02198******14 |