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南京邮电大学2026年3月(第1批)政府采购意向公告

预告-招标预告

江苏 -南京

发布时间： 2026年03月12日

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大学政府采购公告

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****2026年3月(第1批)政府采购意向公告

为便****政府采购信息，根据《****财政厅****政府采购意向公开工作的通知》等有关规定，现将****2026年3月(第1批)政府采购意向公告如下：

采购预算
(万元)

是否专门

面向中小

企业采购

是否采购

节能产品、

环境标志产品

编号项目名称采购需求概况预计采购月份备注

1	**集学院**学院）混合键合机采购项目	混合键合机主要用于实现芯片到晶圆以及晶圆到晶圆的直接键合。它通过晶圆表面活化、清洗、对准检测等核心工艺，无需使用粘合剂即可将不同晶圆或芯片在垂直方向上精确互联。该设备主要应用于先进封装领域，为2.5D/3D封装、Chiplet（芯粒）等前沿技术提供关键工艺支持。	3,000	2026-04	否	否
2	**集学院**学院）晶圆切割机采购项目	晶圆切割机主要用于8寸、12寸半导体晶圆的全自动划片加工，具有广泛的适应性，可以兼容复杂材料，具有低热损伤的特点，用于满足2.5D/3D等先进封装的加工。	140	2026-04	否	否
3	**集学院**学院）晶圆级扫描机采购项目	晶圆级扫描机是一种利用高频声波对晶圆进行无损检测的设备，主要用于识别晶圆在来料及封装过程中产生的气泡、空洞、裂纹或分层等内部缺陷，以确保焊接和填充工艺的可靠性。该设备主要应用于晶圆级封装领域，广泛用于键合界面、再布线层、填充材料等环节的质量控制与工艺监测。	1,070	2026-04	否	否
4	**集学院**学院）射频及存储测试系统采购项目	"射频及存储测试系统是一种具备高速、高精度测试能力的综合测试平台，该系统能够覆盖Sub-6GHz及毫米波频段并同时满足存储测试，适用于先进SoC芯片、多芯片模块(MCM)及3D堆叠封装的测试。 "	2,007	2026-04	否	否
5	**集学院**学院）运放测试系统采购项目	运放测试系统具备高性能模拟集成电路特别是运算放大器类产品的研发与测试能力，能够支持从单工位到多工位的并行测试模式，主要应用于模拟集成电路设计、以及混合信号芯片的测试领域。	147	2026-04	否	否
6	**集学院**学院）大功率动静态综合测试系统采购项目	大功率动静态综合测试系统具备DC和AC动静态参数测试能力，应用于功率半导体器件（如IGBT、MOSFET、二极管以及第三代半导体材料SiC、GaN等）的研发验证与测试筛选。	297	2026-04	否	否
7	**集学院**学院）热阻测试仪采购项目	热阻测试仪通过高精度温度传感、瞬态/稳态热分析及四线制连接技术，实现半导体器件、芯片封装的热阻、结温及芯片粘接质量的精准检测，有效表征封装热传导性能，优化热设计方案，适用于功率器件、2.5D/3D等先进封装产品的热特性测试。	151	2026-04	否	否
8	**集学院**学院）阴影莫尔检测装置采购项目	阴影莫尔检测装置通过光栅投影、莫尔条纹成像及高精度图像分析技术，实现芯片、晶圆及封装结构的微尺度形变、翘曲量及表面轮廓的非接触式精准检测，有效保障封装互联精度与结构完整性，适用于2.5D/3D先进封装、倒装芯片及芯粒集成的形变检测与质量管控。	350	2026-04	否	否
9	**集学院**学院）聚焦离子束扫描电镜采购项目	聚焦离子束扫描电镜（FIB-SEM）通过离子束精准刻蚀、电子束高分辨成像及多技术联用分析（EDS/EBSD），实现半导体封装内部微纳结构的定点截面制备、缺陷定位与成分表征，可精准检测硅通孔（TSV）空洞、微凸点（Micro-bump）界面失效、混合键合空隙等纳米级问题，有效支撑封装工艺验证与失效分析，适用于 2.5D/3D 先进封装、芯粒集成、倒装芯片等产品的结构完整性检测与可靠性管控。	2,100	2026-04	否	否
10	****学生宿舍L组团项目文物勘探配合工程	****学生宿舍L组团项目即将建设，项目前期需对将建设用地范围内进行文物勘探，总面积为25500平方米。按照文勘单位要求配合开挖勘探沟槽并回填沟槽。	280	2026-04	是	否

本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

****

2026年03月12日

标书代写

招标进度跟踪

2026-03-12

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