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采购结果名称:分谈分签+****+集成电路(XG26010BC)的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+集成电路(XG26010BC)的询价书
询价书编号:XJ202****10220
采购方案名称:分谈分签+****+集成电路(XG26010BC)
采购方案编号:XYFA202****10430
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-03-01 11:49
报价截止时间:2026-03-05 09:00
| 1 | ****公司****研究所 | 341018 | 集成电路/微电路 | SW3092MC | 个 | 50.0 | 50.0 | 2026-03-31 | ||
| 2 | ****公司****研究所 | 341018 | 集成电路/微电路 | SX8138E0 | 个 | 150.0 | 150.0 | 2026-03-31 |
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