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[HF20260428]芯片键合封装服务成交公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
1.项目名称：芯片键合封装服务
2.成交供应商名称：********研究所
3.成交供应商地址：**市**区西永大道23号
4.成交金额(折合人民币)：100000元
5.付款方式：合同签订后7个工作日之内预付合同金额的30%，服务完成且验收合格后7个工作日之内支付合同金额70%。
6.主要成交标的：
| 序号 | 服务名称 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | 芯片键合、对准、固化 | 陶瓷基板及 PCB 设计加工、封 装基板设计加工、金丝键合、平整度检测、光刻、加温加压、金相、芯片清理、显微观察、夹具对准、通光在线测试 | 2026年4月10日前 |
| 2 | 光纤封装 | 微透镜定制、透镜耦合封装、 光纤耦合封装 | 2026年4月10日前 |
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2026年03月12日
招标进度跟踪
2026-03-12
中标通知
[HF20260428]芯片键合封装服务成交公告
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