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厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）02608XK00000220260314355W

审批

福建-厦门-海沧区

发布时间： 2026年03月13日

项目详情

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收件号项目名称事项名称受理部门申报日期承诺日期办结时间办件状态

02608XK000********314355W

****8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）

雷电防护装置设计审核（县级权限）

****气象局

2026-03-12

2026-03-13

待审批

温馨提示

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3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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