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采购结果名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****100966的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****100966的询价书
询价书编号:XJ202****01083
采购方案名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****100966
采购方案编号:XYFA202****01556
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-03-10 14:31
报价截止时间:2026-03-12 15:00
| 1 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:集成8端口10/100M以太 网收发器,包缓冲、MA C、地址管理与无阻塞 交换控制器,有铅。;封装形式:PQFP-208; | BCM5328MA1KQM | 个 | 21.0 | 21.0 | 2026-04-10 | ||
| 2 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:LFCSP_WD; | ADM7172ACPZ-3.3-R7 | 片 | 2.0 | 2.0 | 2026-04-10 | ||
| 3 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:BGA; | XC7K325T-2FFG900I | 只 | 1.0 | 1.0 | 2026-04-10 |
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