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奥芯半导体科技(太仓)有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目

审批

江苏-苏州-太仓市

发布时间： 2026年03月14日

项目详情

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项目信息

项目代码	****	项目名称	奥芯半导体**公司集成电路FCBGA封装基板项目
所属行业	电子	总投资(亿元)	10
建设地点	省:市_**市
主要建设规模及内容	总投资100000万元，其中土建投资16307万元，设备投资72693万元，其他投资11000万元。**厂房60000平方米。项目建成后，年产集成电路FCBGA封装基板3600万片。购置机械钻孔机、镭射钻孔机、切割机、真空压膜机、曝光机、Desmear、通孔前处理、塞孔机、Core前处理、Core曝光机、Core Des、ABF超音波、ABF前处理、等ABF压膜机、SAP 粗化、SAP化学铜、SAP线路前处理、SAP线路前处理、SAP线路贴膜、SAP线路曝光机、SAP垂直显影、SAP蚀刻、SAP AOI、超音波水洗、防焊前处理等等、防焊涂佈、防焊压膜、防焊曝光、防焊后烘烤、电浆清洗机、ENEPIG前处理、化锡机、切割机、植球机、周焊炉、电测机、飞针测试机、包装机设备共442台（套）。
联系人	徐宥宪	联系电话	133****1858
项目资本金(万元）	100000	项目类别	国家重大工程和补短板项目
推介项目对接的相关部门（单位）		预期内部收益率	%
是否拟由民间资本控股
是否属于“十四五”规划 102项重大工程	是
推介时的项目法人性质	民企
拟引入民间资本方式	民资参股
项目回报机制	纯市场化经营
项目回报机制的说明
推介时项目进展	在建	政府支持方式	资本金注入
项目联系人	袁炎烽	项目联系电话	180****0204

办理结果公示

项目代码/项目名称	审批事项	审批部门	部门区划	审批结果	批复文号	审批时间
[备案]** 奥芯半导体公司集成电路FCB...	建设项目用地预审与...	****住建局	市市	批复		2023/06/05
[备案]** 奥芯半导体公司集成电路FCB...	建设项目用地预审与...	****住建局	市市	批复		2023/04/18
[备案]** 奥芯半导体公司集成电路FCB...	建设项目用地预审与...	****住建局	市市	批复		2023/04/06
[备案]** 奥芯半导体公司集成电路FCB...	企业投资项目备案	****	市市	批复	太行审投备〔2023〕40号	2023/02/08

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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