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| ******高精密线路板生产项目 |
| **县 |
| **市-**县 |
| **省**市**县**经开区**县电子科技产业园A-5栋1单元 |
| 10000万元 |
| 本项目建筑面积约6685平方米,主要对购置厂房进行分区改造,改造为生产区、办公区、仓储区等,购置开料机、空压机、图形电镀线、蚀刻退膜线、丝印机、曝光机等设备,外购覆铜板、油墨、膜等原辅材料,采用开料→钻孔→沉铜、导电膜→图形转移→图形电镀→退膜、蚀刻、退锡→阻焊→字符→喷锡/沉金→成型(锣或冲模)→测试→FQC终检→包装→出货等工艺,建成后可达年产30万平方米线路板的生产规模。 |
| 2026年03月 |
| 2027年03月 |
| 备案类 |
| 未备案 |