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台光电子材料（昆山）有限公司高性能覆铜板及芯片封装用电子材料研发、生产项目

审批

江苏-苏州-昆山市

发布时间： 2026年03月17日

项目详情

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项目	台光电子****公司高性能覆铜板及芯片封装用电子材料研发、生产项目
项目类型	城市建设类
建设单位	****
编制单位	****设计院有限公司
监测单位	/
地理位置	省-市-**市
说明	根据《关于加强事中事后监管规范生产建设项目水土保持设施自主验收的通知》、《省生产建设项目水土保持管理办法》的规定和要求，建设单位于2026年2月26日召开了该项目的水土保持设施验收会议，并成立了**小组。会议一致认为该项目的水土保持设施达到了批复的水土保持方案要求，具备正常运行条件，验收组统一本项目通过水土保持设施验收，现将项目水土保持设施验收材料向社会进行公示。
附件	验收鉴定书-台光电子****公司高性能覆铜板及芯片封装用电子材料研发、生产项目.pdf

附件（1）

温馨提示

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2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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