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采购结果名称:分谈分签+********研究所+****0312-XB-集成电路(进口器件)的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+********研究所+****0312-XB-集成电路(进口器件)的询价书
询价书编号:XJ202****21647
采购方案名称:分谈分签+********研究所+****0312-XB-集成电路(进口器件)
采购方案编号:XYFA202****22361
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-03-12 17:49
报价截止时间:2026-03-16 18:00
| 1 | **** | 341018 | 其他半导体接口集成电路 | UR5HCSPI-06-FB | 只 | 1000.0 | 1000.0 | 2026-03-30 | 722 |
姓名:肖工
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电话:027-****8152
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