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采购结果名称:分谈分签+****+辐射仪表壳体加工的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+辐射仪表壳体加工的询价书
询价书编号:XJ202****11926
采购方案名称:分谈分签+****+辐射仪表壳体加工
采购方案编号:XYFA202****12745
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-03-11 18:39
报价截止时间:2026-03-17 18:45
| 1 | **** | 561216 | 探测器壳体 | H2GRM23/NaID | 套 | 2.0 | 2.0 | 2026-03-31 | ||
| 2 | **** | 561216 | 信号处理壳体 | H2LPDU01-B | 套 | 14.0 | 14.0 | 2026-03-31 | ||
| 3 | **** | 561216 | 探测器壳体 | H2GRM11/NaID | 套 | 2.0 | 2.0 | 2026-03-31 | ||
| 4 | **** | 561216 | 电离室壳体 | H2BRM03/FDICD | 套 | 2.0 | 2.0 | 2026-03-31 | ||
| 5 | **** | 561216 | 电离室壳体 | H2GRM01/ICD | 套 | 4.0 | 4.0 | 2026-03-31 | ||
| 6 | **** | 561216 | 电离室壳体 | H2GRM05D/ICD | 套 | 2.0 | 2.0 | 2026-03-31 | ||
| 7 | **** | 561216 | 探测器壳体 | H2GRM07/GMD | 套 | 2.0 | 2.0 | 2026-03-31 | ||
| 8 | **** | 561216 | 显示单元壳体 | H2RDU01 | 套 | 10.0 | 10.0 | 2026-03-31 |
姓名:程敏航
手机:157****3886
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