半导体芯片设备采购项目国际招标公告(1)

****受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2026-03-18在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:半导体芯片设备采购项目
资金到位或资金来源落实情况:资金来源已落实
项目已具备招标条件的说明:技术条款已确认
2、招标内容
招标项目编号:****
招标项目名称:半导体芯片设备采购项目
项目实施地点:中国**省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	干法刻蚀设备	2	干法刻蚀设备	干法刻蚀设备
2	多晶硅干法刻蚀机	1	多晶硅干法刻蚀机	多晶硅干法刻蚀机
3	金属干法刻蚀机	1	金属干法刻蚀机	金属干法刻蚀机
4	CD测试仪	1	CD测试仪	CD测试仪
5	化学气相淀积设备（PECVD)	1	化学气相淀积设备（PECVD)	化学气相淀积设备（PECVD)
6	化学气相淀积设备（PECVD)	1	化学气相淀积设备（PECVD)	化学气相淀积设备（PECVD)
7	干法去胶机	2	干法去胶机	干法去胶机
8	步进光刻机	2	步进光刻机	步进光刻机
9	晶圆颗粒测试仪	1	晶圆颗粒测试仪	晶圆颗粒测试仪
10	槽式湿法清洗系统	1	槽式湿法清洗系统	槽式湿法清洗系统
11	涂胶显影系统	1	涂胶显影系统	涂胶显影系统
12	氧化扩散炉6寸	3	氧化扩散炉6寸	氧化扩散炉6寸
13	低压化学气相沉积(LPCVD)设备	1	低压化学气相沉积(LPCVD)设备	低压化学气相沉积(LPCVD)设备
14	6英寸高温扩散炉	2	6英寸高温扩散炉	6英寸高温扩散炉
15	4英寸LPCVD	1	4英寸LPCVD	4英寸LPCVD
16	投影光刻机	1	投影光刻机	投影光刻机

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:（1）持有合法营业执照的独立法人或其他组织；
（2）如为制造商投标，提供售后服务的证明文件；如为代理商投标，提供制造商针对本项目的授权书；
（3）本项目不接受联合体投标。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2026-03-18
招标文件领购结束时间:2026-03-25
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：****临街楼标书出售处
招标文件售价:￥500/$70
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2026-04-08 09:30 标书代写
投标文件送达地点:**市**区荆山路438号学府**公寓A座12楼****大学燕山校区南门对过）
开标地点:**市**区荆山路438号学府**公寓A座12楼****大学燕山校区南门对过） 标书代写
6、联系方式
招标人:****
地址:**市**区经十西路13856号
联系人:张工
联系方式:0531-****3235
招标代理机构:****
地址:****开发区**路159号
联系人:杨冬（先生）、胡守军（先生）
联系方式:166****0550、166****6370
7、汇款方式:
****银行(人民币):
****银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):