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2026年中国联通软研院基于sdk模组的数据分析及可视化能力开发项目（第二次）中选候选人公示
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****受****的委托，就“2026****联通软研院基于sdk模组的数据分析及可视化能力开发项目（第二次）（采购项目编号：****）”采用询比采购的方式进行采购，按照采购文件规定的程序于2026年3月17日进行了评审，现就评审结果公布如下：
1、询比采购项目名称：2026****联通软研院基于sdk模组的数据分析及可视化能力开发项目（第二次）
2、询比采购公告发布时间：2026年3月4日至2026年3月11日
3、中选候选人为：****
4、中选候选人公示期：2026年3月18日---2026年3月23日，如有异议请于公示期内以书面形式（加盖单位公章）送至采购代理机构，逾期将不再受理。如未收到异议将发出中选通知书。
5、中选候选人公示媒体：中国联通采购与招标网（www.****.cn）、中国招标投标公共服务平台（www.****.com）。
6、联系方式
采购人：****
地址：****开发区北环东路1号7600室
采购代理机构：****
地址：**市西**新外大街28号C座4层
联系人：唐斌
电 话：180****6712
邮 箱：****@potevio.com
采购人：****
采购代理机构：****
2026年3月18日
附件（1）
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招标进度跟踪
2026-03-18
候选人公示
2026年中国联通软研院基于sdk模组的数据分析及可视化能力开发项目（第二次）中选候选人公示
当前信息
2026-03-04
2026-03-03
2026-02-25
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