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项目详细信息
| 项目名称 | **同创芯片制造用超高纯金属二期项目 | ||
| 项目代码 | **** | ||
| 项目类型 | 备案 | 总投资额 | 7.7692亿元 |
| 项目法人单位 | **** | ||
| 产业结构指导目录 | 28.信息产业-6.电子元器件生产专用材料:半导体、光电子器件、新型电子元器件(片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等)等电子产品用材料,包括半导体材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料等电子功能材料,覆铜板材料、电子铜箔、引线框架等封装和装联材料,以及湿化学品、电子特气、光刻胶等工艺与辅助材料,半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料(含高效散热覆铜板、导热胶、导热硅胶片)等;先进的各类太阳能光伏电池及高纯晶体硅材料(多晶硅的综合电耗低于65kWh/kg,单晶硅光伏电池的转换效率大于22.5%,多晶硅电池的转化效率大于21.5%,碲化镉电池的转化效率大于17%,铜铟镓硒电池转化效率大于18%) | ||
| 建设规模及内容 | 本项目总投资7.769亿元,总占地面积44400平方米,主要建设内容为五条芯片制造用超高纯金属制备产线及一条检测线,涵盖:1.年产1500吨超高纯铜锰合金铸锭扩产项目;2.超高纯金属材料分析检测项目;3.年产2000吨超高纯电解铜产线项目;4.年产10吨5N高纯铬粉产线项目;5.年产10吨5N高纯锰产线项目。,项目建设地点****创业园、**新材料产业园及巨宝二路589号园区内。达产后年产值可达15.69亿元,带动产业链协同发展与高质量就业。 | ||
审批信息
| 权限内企业、事业单位、社会团体等投资建设的固定资产投资项目备案 | ****改革局 | 办结(通过) | 2026-03-19 | - |