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采购结果名称:分谈分签+****+询比2BMC模组_CGBJ****100686的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+询比2BMC模组_CGBJ****100686的询价书
询价书编号:XJ202****31087
采购方案名称:分谈分签+****+询比2BMC模组_CGBJ****100686
采购方案编号:XYFA202****31529
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-03-13 15:02
报价截止时间:2026-03-17 08:36
| 1 | 321018 | 器材名称:BMC模组 (Hil 711 4C 2GB);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:**产、专装,工作温 度范围:-20℃~55℃;封装形式:; | BC82SMMD | 块 | 2.0 | 2.0 | 2026-03-31 | |||
| 2 | ******公司 | 321018 | 器材名称:KP920S模组-3 2核-64GB内存;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:**产、专装、带匹配 连接器、工作温度范围 :-20℃~55℃;封装形式:; | S920S08-5220-4B | 块 | 2.0 | 2.0 | 2026-03-31 |
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