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| 电路板制板、贴片 | 项目编号**** |
| 2026-03-19 15:37:06 | 公告截止日期2026-03-22 17:00:00 |
| **** | 付款方式货到现场安装调试验收合格后,乙方提供全额的增值税专用发票后,甲方支付合同额的100%。若甲方主合同款项未到,甲方不支付乙方相应款项。 |
| 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话成交后在我参与的项目中查看 |
| 成交后30天内 | 到货时间要求成交后7天内 |
| ¥ 69,280.00 | |
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
| 电路板制板、贴片 | 12 | 块 | 无 |
| ¥ 1,850.00 | |||
| ①材料:标准FR-4材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:2mm;焊点:1822pin;层数:12层; ⑤铜箔厚度:2OZ; ⑥焊接方式:回流焊; ⑦焊点质量:光滑、有**,无虚焊、拉尖; ⑧尺寸:200*100mm; |
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| 电路板制板、贴片 | 12 | 块 | 无 |
| ¥ 1,450.00 | |||
| ①材料:标准FR-4材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:2mm;焊点:986pin;层数:4层; ⑤铜箔厚度:2OZ; ⑥尺寸:200*100mm; ⑦焊接方式:回流焊、波峰焊 ⑧焊点质量:光滑、有**,无虚焊、拉尖; |
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| 电路板制板、贴片 | 1 | 块 | 无 |
| ¥ 5,400.00 | |||
| ①材料:标准FR-4材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:2mm;焊点:3476pin;层数:14层;尺寸:130*150mm ⑤铜箔厚度:2OZ; ⑥焊接方式:回流焊; ⑦焊点质量:光滑、有**,无虚焊、拉尖; |
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| 电路板制板、贴片 | 1 | 块 | 无 |
| ¥ 2,000.00 | |||
| ①材料:标准FR-4材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:2mm;焊点:1486pin; ⑤铜箔厚度:2OZ; ⑥焊接方式:回流焊; ⑦焊点质量:光滑、有**,无虚焊、拉尖; ⑧尺寸:100*150mm;层数:4层; |
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| 电路板制板、贴片 | 1 | 块 | 无 |
| ¥ 1,400.00 | |||
| ①材料:标准FR-4材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:2mm;焊点:1085pin; ⑤铜箔厚度:2OZ; ⑥焊接方式:回流焊、波峰焊 ⑦焊点质量:光滑、有**,无虚焊、拉尖; ⑧尺寸:90*240mm;层数:4层; |
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| 电路板制板、贴片 | 1 | 块 | 无 |
| ¥ 1,050.00 | |||
| ①材料:标准FR-4材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:2mm; ⑤铜箔厚度:2OZ; ⑥焊接方式:波峰焊 ⑦焊点质量:光滑、有**,无虚焊、拉尖; ⑧尺寸:270*270mm;焊点:1251pin; |
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| 电路板制板、贴片 | 6 | 块 | 无 |
| ¥ 2,050.00 | |||
| ①材料:标准FR-4材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:2mm;焊点:1432pin;层数:8层; ⑤铜箔厚度:2OZ; ⑥焊接方式:回流焊; ⑦焊点质量:光滑、有**,无虚焊、拉尖; ⑧尺寸:165*100mm; |
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| 电路板制板、贴片 | 6 | 块 | 无 |
| ¥ 1,255.00 | |||
| ①材料:标准FR-4材料; ②颜色:蓝色; ③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀; ④厚度:2mm;焊点:782pin;层数:4层; ⑤铜箔厚度:2OZ; ⑥尺寸:165*100mm; ⑦焊接方式:回流焊、波峰焊 ⑧焊点质量:光滑、有**,无虚焊、拉尖; |
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