【采购信息】智能制造学院嵌入式技术及应用课程实训耗材采购需求项目询价公告

序号

项目名称

规格型号

数量

单位

最高限价

单价（元/张）

预算总价（元）

（最高总价限价）

备注

1

智能门锁单元应用训练套件

提供≥1路电控门锁、≥1路光耦隔离电路及≥1路大功率驱动电路。

10.0

套

180.0

1800.0

2

嵌入式多功能底板

（1）支持2.4G、ZigBee、LoRa、蓝牙、WiFi、4G等≥5种无线通信单元同时接入，支持RS485总线、CAN总线、以太网、通用总线等≥4种有线通信同时接入，支持以太网（有线）、WiFi、4G（无线）等≥3种通信同时接入物联网公共云平台及教学专用私有云平台。 （2）板载**及接口：包含但不限于4个功能按键、1个纽扣电池、2组60Pin扩展IO接口、1个SWD下载调试口、1个USB接口、1个以太网接口，2个RS485总线接口，2个CAN总线接口，1个模拟信号采集接口，1个电流输出型传感器接口、2个数字量传感器接口、5组无线通信单元接口（支持同时接入WiFi、蓝牙、LoRa、ZigBee、无线射频、4G等≥5种物联网通信单元。）； （3）提供≥1路电源管理电路，带有包含但不限于供电接口、电源开关，支持短路过流保护报警提示功能。

10.0

套

680.0

6800.0

要求供应商提供以下证明佐证材料： 1、提供标准板载**及接口位置的嵌入式多功能底板实物图； 2、提供短路过流保护报警提示功能演示视频。

3

高性能嵌入式核心板

（1）采用带双精度FPU和L1缓存：≥16kB数据和≥16kB指令缓存、频率≥480MHz、1027DMIPS/2.14DMIPS/MHz内核处理器，片上**具有包含但不限于FLASH≥2MB、RAM≥1MB、≥4个DMA控制器、≥36个≥16bit ADC、≥12bit DAC以及通信接口（包含但不限于CANbus、EBI/EMI、以太网、I2C、IrDA、LINbus、MDIO、MMC/SD/SDIO、QSPI、SAI、SPDIF、SPI、SWPMI、UART/USART、USB OTG）； （2）板载**及接口：包含但不限于512MB NAND Flash、32MB SDRAM、1路串口。

10.0

套

580.0

5800.0

4

温湿度与热敏电阻应用训练套件

（1）套件由热敏电阻（PTC、NTC）应用单元电路、集成温度传感器电路和湿度传感器电路三部分组成； （2）热敏电阻应用单元由恒流源驱动电路、差分放大器、比较器电路和发光二极管指示电路构成，正温度系数热敏电阻精度≤1%，负温度系数热敏电阻精度≤1%； （3）集成温度传感器测量电路单元，采用电压输出型精密温度传感器，灵敏度≤10.0mV/℃，测量范围0°C~+100°C，测量精度≤±0.25℃（在+25℃时），传感器数据可直接接入平台数字电压表测量显示； （4）集成空气湿度传感器测量电路，采用湿敏电阻型传感器，模拟电压经信号调理电路输出后，可通过数字式万用表或数字电压表测量传感器数据，测量范围20%RH~90%RH，测量精度≤5%RH（输出电压0.9V~2.7V）； （5）要求采用PCB丝印展示热敏电阻应用单元电路设计框图，让学生能够深入理解传感器电路原理及应用设计思想。

10.0

套

420.0

4200.0

要求提供温湿度与热敏电阻应用训练套件实物图，实物图上PCB丝印展示热敏电阻应用单元电路设计框图。

5

蓝牙无线通信训练套件

（1）采用标准Bluetooth V4.1及以上协议，配套上位机软件，支持AT指令配置，主从机切换，透传模式传输。 （2）主控：采用低功耗蓝牙芯片，工作频段2379~2496MHz； （3）工作电压：2.35~3.3V； （4）通信接口：UART，波特率4800~256000bps。

10.0

套

180.0

1800.0

6

热电偶与热电阻应用训练套件

（1）套件由热电阻温度测量电路和热电偶温度测量电路两部分组成； （2）热电阻温度测量电路由恒流源驱动电路、热电阻、仪表放大器、电压跟随器和零点调节电路构成； （3）热电阻：测量范围-200°C~+850°C，当热电阻表面温度发生变化时，信号经调理电路后可送入数字电压表中测量传感器数据； （4）热电偶：K型，测量范围：0°C~1300°C，热电偶两端产生的电动势经高精密仪表放大电路放大后再经过二级放大电路中进行信号调理电路（调节零点、调节满度），输出结果可送入数字电压表测量传感器数据； （5）要求采用PCB丝印展示电路设计框图，包含但不限于热电偶电路设计框图和热电阻电路设计框图，让学生能够深入理解传感器电路原理及应用设计思想。

10.0

套

270.0

2700.0

要求提供热电偶与热电阻应用训练套件实物图，实物图上PCB丝印展示热敏电阻应用单元电路设计框图。

7

嵌入式自动识别显示训练套件

（1）处理器：具有包含但不限于≥1.25DMIPS/MHz、≥1个USB、≥1个CAN、≥3个USART、≥2个IIC、≥2个SPI、≥4个定时器、≥2个≥10通道≥12-bit ADC； （2）内核：采用≥32-bit RISC内核； （3）主频：≥72MHz； （4）内存：≥64Kbytes Flash，≥20Kbytes RAM； （5）智能显示终端（分辨率≥320*480）支持触摸，后台采用高性能处理器，支持传感器模块自动识别，动态显示实验数据。

10.0

套

540.0

5400.0

8

电动风扇应用训练套件

提供≥1个电动风扇单元，可通过PWM控制其转速，工作电压≥DC 5V，工作电流0.09~0.25A，电机转速3000~4000RPM。

10.0

套

150.0

1500.0

9

嵌入式显示套件

≥7英寸TFT显示屏，支持电容触摸，分辨率≥800*480，支持人机交互、显示数据、触摸控制。

10.0

套

550.0

5500.0

10

电磁继电器应用训练套件

提供≥1路继电器及驱动单元，提供≥1路输出测量端子。

10.0

套

80.0

800.0

11

ZigBee无线通信训练套件

（1）配套上位机软件，支持AT指令配置，协调器、路由器及终端设备切换，可实现单播、组播及广播模式组网，支持透传模式、半透明模式及协议模式通信。 （2）主控：采用具有≥256kB闪存和≥8kB RAM 的 Zigbee 和 IEEE 802.****.4 无线 MCU； （3）信道：支持 11~26信道（2405~2480MHz）； （4）通信接口：提供≥1路UART接口，波特率2400~****000bps。

10.0

套

260.0

2600.0

12

WiFi无线通信训练套件

（1）采用集成了包含但不限于天线开关、射频balun、功率放器、低噪声放器、滤波器和电源管理模块成的 Wi-Fi SoC芯片； （2）工作频段：2.4~2.4835GHz； （3）发射功率：≥20dBm（100mW）； （4）工作电压：3.0~3.3V； （5）支持AT指令集、服务器AT指令集，支持串口通信，支持标准的IEEE 802.11b/g/n协议和完整的TCP/IP协议栈，支持STA/AP/STA+AP工作模式、支持SmartConfig、串口透传、开机透传等功能。

10.0

套

270.0

2700.0

13

LoRa无线通信训练套件

（1）采用LoRa射频芯片，支持透明传输模式； （2）工作频段410~441MHz，支持≥32个信道； （3）TTL 电平输出，兼容3.3V与5V的IO 口电压； （4）传输距离：≥3000米； （5）提供≥1路UART通信接口，波特率1200~115200bps。

10.0

套

240.0

2400.0

14

红外人体感应与红外测距传感器应用训套件

（1）套件由红外人体感应电路、红外测距传感器应用电路和声光报警电路三部分组成； （2）红外人体感应电路由热释电红外传感器、调理电路、比较判别电路和声光报警电路四部分组成； （3）热释电传感器：灵敏元面积≥2.0mm*1.1mm，窗口尺寸≥4*3mm，输出信号>2.2V，灵敏度≤3300V/W，工作电压2.2V~15V，视场中心角≥138°×125°； （4）红外测距传感器电路采用反射式光电传感器，由发射器发出的红外信号遇到障碍物后反射到接收光器件上，其距离不同反射信号强度也不同，传感器信号通过一级跟随电路之后得到输出电压以增加驱动能力，并将结果送到智能显示终端上实时显示测得的距离； （5）红外测距传感器：采用反射式光电传感器，距离测量范围10cm～80cm，供电电压4.5V～5.5V； （6）要求采用PCB丝印展示红外人体感应电路和红外测距传感器电路设计框图，让学生能够深入理解传感器电路原理及应用设计思想。

10.0

套

350.0

3500.0

要求提供红外人体感应与红外测距传感器应用训套件实物图，实物图上PCB丝印展示热敏电阻应用单元电路设计框图。