微处理器芯片EVB板加工和检测

微处理器芯片EVB板加工和检测询价公告

一、 项目概要

根据项目研发内容、阶段计划与指标要求，我部需外协开展微处理器芯片EVB板加工和检测，项目资金已落实。

二、 项目名称

微处理器芯片EVB板加工和检测。

三、 项目概况

（一）采购明细

（二）交付物

（三）项目实施详情

外协方根据需求单位提供的gerber文件完成PCB投板和工程确认，根据BOM完成物料准备，在PCB光板回板和物料准备完毕后，完成PCB所有贴装流程和单板检测，并解决测试故障以及其它调试阶段可能出现的意外情况。

本项目EVB板卡分两个阶段进行加工。第一阶段进行DDR5 RDIMM版本EVB板卡5套、DDR4 UDIMM版本EVB板卡5套加工，此阶段无需焊接主芯片，乙方须在合同签订80天内完成加工并交付。

第二阶段在甲方提供主芯片后，进行DDR5 UDIMM版本EVB板卡15套、DDR5 RDIMM版本EVB板卡5套、DDR4 UDIMM版本EVB板卡5套加工，此阶段需焊接主芯片，乙方需在甲方提供主芯片80天内完成加工并交付。此阶段甲方可能提供与第一阶段不同的设计文档，乙方须基于新的设计文档进行PCB投板和PCBA加工。

报价供应商需满足本公告要求的所有技术指标和商务指标。

（四）具体指标要求

技术指标和商务要求通过邮件获取。

（五）供货、安装周期及交货地点要求

1.交付日期要求：采用分阶段交付方式。

（1）第一阶段：在合同签订80日内，完成DDR5 RDIMM版本EVB板卡5套、DDR4 UDIMM版本EVB板卡5套交付。

（2）第二阶段：在甲方提供主芯片后80日内，完成投标人响应的所有交付物（满足合同技术指标要求）的交付。

2.交货地点为**，具体地点以需求方通知为准。

3.成果交付内容：加工完好的EVB板卡及钢网、备损物料、EVB板卡检测报告。成果交付的存储介质应满足相关保密要求。

（六）付款及结账方式

1.合同签订后30个工作日内，甲方向乙方支付30%合同款，乙方提供相应款项发票；

2.乙方交付第一阶段所有产品，安装、调试合格，完成验收后30个工作日内，甲方向乙方支付30%的合同款，乙方提供相应款项发票；

3.乙方交付全部产品，安装、调试合格，完成合同验收后30个工作日内，甲方向乙方支付35%的合同款，乙方提供相应款项发票以及合同剩余5%款项的发票；

4.质保期界满且乙方如约履行质保服务后30个工作日内，甲方向乙方无息支付剩余全部5%尾款。

四、 询价文件获取要求

报价人通过邮件获取包含技术要求的询价公告，邮件咨询时需提供以下材料：

1.从全军武器装备采购网（www.****.cn）下载的询价公告文件（截图包含系统时间）；

2.企****事业单位法人证书加盖公章；

3.参加本次采购活动3年内，在经营活动中无重大违法记录的书面声明（见附件1），并附如下截图（提供查询截图并加盖公章，截图包含系统时间），未被列入：①信用中国（www.****.cn）的“失信被执行人”“重大税收违法失信主体”“严重违法失信主体”；“行政处罚”；②中国政府采购网（www.****.cn）的“政府采购严重违法失信行为信息记录”；③军队采购网（www.****.cn）的“军队采购失信名单（处罚生效范围为全军范围）”“军队采购暂停名单（处罚生效范围为全军范围）” ④国家企业信用信息公示系统（www.****.cn）“列入经营异常名录信息”、“列入严重违法失信企业名单信息”查询截图；

4.法定代表人授权委托书加盖公章，见附件2；

5.保密协议，见附件3；

6.建议邮件名称：微处理器芯片EVB板加工和检测询价公告-供应商名称

注：未按要求获取询价文件的，不得参加本项询价采购。

五、 采购机构联系方式

联系人：王老师

邮箱：****@163.com