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高美可科技（惠州）有限公司－高美可半导体设备核心部件研发制造项目建设工程设计方案及规划许可批前公示

审批

广东-惠州

发布时间： 2026年03月20日

项目详情

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****－高美可半导体设备核心部件研发制造项目建设工程设计方案及规划许可批前公示

发布时间：2026-03-20 16:10:39

公示时间：2026年3月20日—2026年3月29日

公示载体：建设项目现场、网上公示

建设单位：****

地块位置：**潼湖生态智慧区国际**产业园**ZKD-006-54-01-02地块

项目名称：高美可半导体设备核心部件研发制造项目

公示内容：（1）建设工程总平面规划方案批前公示；（2）建设工程规划许可批前公示。

规划内容：该项目规划建设1栋丙类多层厂房，1栋乙类单层仓库，1栋5层办公楼，1栋厨房，主要技术指标为：计算指标用地面积17000.00平方米，总建筑面积22343.51平方米（其中5G通信基站机房面积35.36平方米），计容积率建筑面积26938.32平方米（厂房首层层高超过8米，按2倍计算容积率建筑面积），不计容积率建筑面积798.30平方米，容积率1.58，建筑系数41.31%，绿地率10.00%，停车位109个（其中充电桩车位11个），非机动车停车位112个（其中充电非机动车停车位45个）。行政办公及生活服务设施用地面积占计算指标用地面积的比例为5.48%，行政办公及生活服务设施计容建筑面积占总计容建筑面积的比例为14.82%。各项指标均符合《规划设计条件告知书》要求。

法律依据：《**省城乡规划条例》第二十九条。凡与以上申请事项有利害关系的，可在公示期间向我局提出意见。逾期未提出的，视为放弃上述权利（凡有异议的，请告知姓名和联系电话，否则视为异议无效）。有关该项目的详细信息，也可到我局建设工程规划管理股查询（联系电话：0752-****660）。

备注：附图仅为示意，以最后审批为准。

下载

******局****开发区分局

2026年3月20日

附件（1）

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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