TSMC 28HPC+ RF 0.9/2.5V芯片流片服务采购公告

发布时间: 2026年03月20日
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***********公司企业信息
**** **** 竞采采购公告
项目名称 TSMC 28HPC+ RF 0.9/2.5V芯片流片服务
项目编号 ****
项目类型 服务类
成交方式 最低价成交
采购方式 公开竞采
公告开始时间 2026-03-20 21:25:57
公告结束时间 2026-03-27 21:25:57
预算(元) 465000.00
备注 工艺:TSMC 28HPC+ RF 0.9/2.5V
芯片数量:100颗
芯片面积:10个平方
交付周期:2个月



序号 名称 数量 单位

1

TSMC 28HPC+ RF 0.9/2.5V芯片流片服务

1

服务内容

工艺:TSMC 28HPC+ RF 0.9/2.5V
芯片数量:100颗
芯片面积:10个平方

服务期限

自合同签订之日起2个月。

售后要求

芯片验收后质保期为一年,有任何技术问题,随时提供技术支持。

付款方式 完成流片服务且验收合格后,收到开具的发票后支付合同总价的 100%。

1. 欢迎有意向的供应商登录系统参与竞采;

2. 未注册 的供应商请先注册 成为竞采平台供应商后参与项目竞采;

3. 如对项目有疑问或质疑,请于项目截止前1个工作日登录系统在线提交咨询或质疑,逾期不受理。

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2026-03-20
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