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芯新产业园多期项目（标段三）落地南沙，助力半导体产业集群发展
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芯新产业园多期项目（标段三）落地**，助力半导体产业集群发展
芯新产业园四、五、六期项目（三）设计施工总承包项目成功敲定中标方，该项目位于**市**区万顷沙保税港加工制造业区块内，地处**半导体集成电路产业园核心区域，将为当地“芯片一条街”建设增添新支撑，助力**半导体产业生态完善。
据悉，该项目总用地面积约38.4万㎡（约576亩），本次招标为标段三，规划总建筑面积约24.8万平方米，其中计容建筑面积约20.4万平方米，不计容建筑面积约4.4万平方米，建筑高度控制在60米以内，单体建筑面积超2万平方米。项目拟建设生产用房、生活配套用房、车库及相关配套设施，同时承担协助报建报批、工程设计施工、采购结算、产业导入等相关工作，计划总工期36个月，以竣工联合验收为准。
中标结果显示，****集团有限公司作为主投标人，联合**华森建筑与****公司、****集团****公司组成的联合体脱颖而出拟中标，投标报价为****997262.98元；****集团有限公****设计研究院****公司位列第二，投标报价****264519.36元；****公司****集团有限公司组成的联合体排名第三，投标报价****665403.93元。该项目的
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2026-03-22
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